SMC成形品の温度影響

FRPの成形工程中の温度変化はさらに複雑です。プラスチックは熱伝導が悪いため、成形開始時に材料の中心部と端部の温度差が大きくなり、内部と内部では硬化と架橋反応が同時に開始しません。材料の外層。

製品の強度などの性能を損なわないことを前提に、成形温度を適切に高めることは成形サイクルの短縮や製品の品質向上につながります。

成形温度が低すぎると、溶融材料の粘度が高くなり流動性が悪くなるだけでなく、架橋反応が十分に進行しにくくなるため、製品強度が低くなったり、外観がくすんだり、金型の固着や突き出し変形が発生したりすることがあります。脱型時に発生します。

成形温度は成形時に指定された金型温度です。このプロセスパラメータは、キャビティ内の材料への金型の熱伝達条件を決定し、材料の溶融、流動、凝固に決定的な影響を与えます。

表層材は熱により先に硬化してハードシェル層を形成しますが、内層材はその後の硬化収縮が外側のハードシェル層によって制限され、成形品の表層に残留圧縮応力が発生します。内層には残留引張応力があり、残留応力が存在すると製品の反りやクラックが発生し、強度が低下します。

したがって、金型キャビティ内の材料内外の温度差を小さくし、硬化ムラをなくすことが高品質な製品を得るための重要な条件の一つとなります。

SMC の成形温度は、硬化システムの発熱ピーク温度と硬化速度に依存します。通常、硬化ピーク温度が少し低い温度範囲が硬化温度範囲であり、一般的には135～170℃程度であり、実験により決定されます。硬化速度が速い系の温度は低く、硬化速度が遅い系の温度は高くなります。

薄肉の製品を成形する場合は温度範囲の上限を、厚肉の製品を成形する場合は温度範囲の下限を考慮してください。ただし、深さの深い薄肉製品を成形する場合は、プロセスが長いため、流動プロセス中の材料の固化を防ぐために、温度範囲の下限も考慮する必要があります。